Produk - Layanan Teknologi Inovasi Perangkat Keras.

Rumah > Produk > Komponen elektronik > Papan Sirkuit PCB > Papan frekuensi tinggi dua sisi maksimum 610 × 457mm

produk baru

Papan frekuensi tinggi dua sisi maksimum 610 × 457mm

Papan frekuensi tinggi dua sisi maksimum 610 × 457mm terbuat dari teknologi produksi canggih dan bahan berkualitas tinggi, dengan kinerja dan stabilitas frekuensi tinggi yang sangat baik. Ini cocok untuk berbagai aplikasi yang membutuhkan transmisi sinyal frekuensi tinggi, seperti peralatan komunikasi, peralatan radio, sistem radar, dll. Papan ini memiliki desain dua sisi, yang dapat memberikan lebih banyak ruang tata letak sirkuit untuk memenuhi kebutuhan sirkuit kompleks yang kompleks .

mengirimkan permintaan

Deskripsi Produk

Papan frekuensi tinggi dua sisi maksimum 610 × 457mm menggabungkan bahan berkualitas tinggi dan proses pembuatan lanjutan untuk memastikan stabilitas dan keandalan selama transmisi sinyal frekuensi tinggi. Dewan mendukung berbagai opsi penyesuaian dan dapat dipersonalisasi sesuai dengan kebutuhan spesifik pengguna.

Ketebalan tembaga	1oz
Diameter lubang minimum	0.15mm
Lebar garis minimum	3mil
Jarak garis minimum	3mil
Perawatan permukaan	Hasl bebas timbal/ enig/ osp/ adat
Nama Produk	PCB
Perawatan permukaan	Hasl bebas timbal/ enig/ osp/ adat
Bahan	FR-4/ CEM-1/ CEM3/ Custom
Layanan Pengujian	Uji/ Kustom Elektronik Probe Terbang/ Perlengkapan
Ketebalan tembaga jadi	1oz/ 1.5oz/ 2oz/ kustom
Warna topeng solder	Hijau/Biru/Merah/Kustom
Warna layar sutra	Putih/ Hitam/ Kustom
Ketebalan	1.6mm/ kustom

Layanan Kustomisasi: Menyediakan layanan penyesuaian yang komprehensif, termasuk kustomisasi dalam ukuran, material, tata letak sirkuit dan respons frekuensi. Tim insinyur profesional akan bekerja sama dengan pengguna untuk memastikan bahwa papan khusus memenuhi kebutuhan spesifik pengguna.
Bahan berkualitas tinggi: Gunakan bahan isolasi berkualitas tinggi dan proses pelapisan tembaga canggih untuk memastikan kinerja listrik dan kekuatan mekanik papan.
Pilihan dan persiapan material: Pilih substrat yang sama (seperti FR-4, PTFE, dll.) Dan tembaga foil sebagai papan asli.
Manufaktur dan Pemrosesan: Gunakan proses pembuatan papan sirkuit lanjutan (seperti pengeboran laser, elektroplating, etsa, dll.) Untuk memproduksi papan klon.